| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 250 V |
| 电容 | 0.1 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 3216 |
| 封装 | 1206 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 250 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 1.6 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 2000 |
TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质
●TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。
●特点和优势：
● 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
● 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：
● 一般电子设备
● 移动通信设备
● 电源电路
● 办公自动化设备
● TV
● LED 显示器
● 服务器
● PC
● 笔记本
●### 1206 系列
●C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料
●X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
●Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
TDK（东电化）
37 页 / 0.74 MByte
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
TDK（东电化）
41 页 / 1.14 MByte
TDK（东电化）
TDK C3216X7R2E104K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]
TDK（东电化）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 250 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, C Soft Term Series TDK
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