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C3225X5R0J107M250AC
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C3225X5R0J107M250AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1210
描述:TDK  C3225X5R0J107M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
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C3225X5R0J107M250AC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
额定电压(DC)6.3 V
电容100 µF
容差±20 %
封装(公制)3225
封装1210
电介质特性X5R
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
精度±20 %
额定电压6.3 V
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C3225X5R0J107M250AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X5R/-55℃~+85℃
长度3.2 mm
宽度2.5 mm
高度2.5 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 85℃
厚度2.5 mm
温度系数±15 %
最小包装数量500
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C3225X5R0J107M250AC 数据手册

C3225X5R0J107M250AC 数据手册
TDK（东电化）
3 页 / 0.07 MByte
C3225X5R0J107M250AC 产品设计参考手册
TDK（东电化）
64 页 / 9 MByte
C3225X5R0J107M250AC 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.54 MByte
C3225X5R0J107M250AC 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
C3225X5R0J107M250AC 产品修订记录
TDK（东电化）
8 页 / 0.1 MByte

C3225X5R0J107M250 数据手册

C3225X5R0J107M250AC 数据手册
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TDK  C3225X5R0J107M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
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