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C3225X7R1C106M200AB
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C3225X7R1C106M200AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1210
描述:TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
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C3225X7R1C106M200AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
额定电压(DC)16 V
电容10 µF
容差±20 %
封装(公制)3225
封装1210
电介质特性X7R
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压16 V
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C3225X7R1C106M200AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not For New Designs
包装方式Cut Tape (CT)
材质X7R/-55℃~+125℃
长度3.2 mm
宽度2.5 mm
高度2 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 125℃
厚度2.00 mm
温度系数±15 %
最小包装数量2000
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C3225X7R1C106M200AB 数据手册

C3225X7R1C106M200AB 数据手册
TDK（东电化）
31 页 / 0.16 MByte
C3225X7R1C106M200AB 产品设计参考手册
TDK（东电化）
64 页 / 9 MByte
C3225X7R1C106M200AB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.54 MByte
C3225X7R1C106M200AB 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
C3225X7R1C106M200AB 产品修订记录
TDK（东电化）
8 页 / 0.3 MByte

C3225X7R1C106M200 数据手册

C3225X7R1C106M200AB 数据手册
TDK（东电化）
TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
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