Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK（东电化） > C3225X7R1C226K250AC Datasheet 文档
C3225X7R1C226K250AC
来自 AiPCBA

C3225X7R1C226K250AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1210
描述:TDK  C3225X7R1C226K250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
PDF文件:C3225X7R1C226K250AC 数据手册 (4 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
C3225X7R1C226K250AC 数据手册 (4 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C3225X7R1C226K250AC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
额定电压(DC)16.0 V
电容22 µF
容差±10 %
封装(公制)3225
封装1210
电介质特性X7R
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压16 V
查看数据手册 >

C3225X7R1C226K250AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X7R/-55℃~+125℃
长度3.2 mm
宽度2.50 mm
高度2.5 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 125℃
厚度2.5 mm
温度系数±15 %
最小包装数量500
查看数据手册 >

C3225X7R1C226K250AC 数据手册

C3225X7R1C226K250AC 数据手册
TDK（东电化）
4 页 / 0.03 MByte
C3225X7R1C226K250AC 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.65 MByte
C3225X7R1C226K250AC 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
C3225X7R1C226K250AC 产品描述及参数
TDK（东电化）
41 页 / 1.14 MByte
C3225X7R1C226K250AC 产品修订记录
TDK（东电化）
19 页 / 0.54 MByte

C3225X7R1C226K250 数据手册

C3225X7R1C226K250AC 数据手册
TDK（东电化）
TDK  C3225X7R1C226K250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: C3225 数据手册
 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet