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C3225X7R1H335K250AB
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C3225X7R1H335K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:1210
描述:TDK  C3225X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
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C3225X7R1H335K250AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
额定电压(DC)50 V
电容3.3 µF
容差±10 %
封装(公制)3225
封装1210
电介质特性X7R
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压50 V
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C3225X7R1H335K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X7R/-55℃~+125℃
长度3.2 mm
宽度2.5 mm
高度2.5 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 125℃
厚度2.5 mm
温度系数±15 %
最小包装数量500
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C3225X7R1H335K250AB 数据手册

C3225X7R1H335K250AB 数据手册
TDK（东电化）
4 页 / 0.12 MByte
C3225X7R1H335K250AB 产品设计参考手册
TDK（东电化）
3 页 / 1.4 MByte
C3225X7R1H335K250AB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.65 MByte
C3225X7R1H335K250AB 开发手册
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
C3225X7R1H335K250AB 产品描述及参数
TDK（东电化）
41 页 / 1.14 MByte
C3225X7R1H335K250AB 产品修订记录
TDK（东电化）
8 页 / 0.3 MByte

C3225X7R1H335K250 数据手册

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TDK（东电化）
TDK  C3225X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
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