| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 100 V |
| 绝缘电阻 | 10 GΩ |
| 电容 | 2.2 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 3225 |
| 封装 | 1210 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 100 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 高度 | 2.3 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 2.3 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 2000 |
TDK 1210 型 C3225 系列
●MLCC C 系列是单片结构，可确保极佳的机械强度和可靠性。
●通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
●### 特点和优势
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 应用：
● 通用电子设备
● 移动通信设备
● 电源电路
● 办公自动化设备
● TV、LED 显示屏
● 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
TDK（东电化）
37 页 / 0.74 MByte
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
TDK（东电化）
TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
TDK（东电化）
TDK C3225X7R2A225K230AM 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
TDK（东电化）
1210 100 V 2.2 uF ±10% 容差 软终端 多层陶瓷电容
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