类型 | 描述 |
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安装方式 | Through Hole |
额定电压(DC) | 50.0 V |
电容 | 0.1 µF |
容差 | ±10 % |
封装 | Radial |
引脚间距 | 5.08 mm |
电介质特性 | X7R |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 50 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
长度 | 5.08 mm |
宽度 | 5.08 mm |
高度 | 6.6 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
KEMET Goldmax系列是一款径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷电容器, X7R材料。MLCC是单片器件, 具有特殊配方陶瓷介电材料层压结构, 穿插金属电极系统。层状结构在高温下烧制, 以产生烧结电容器件. 高空间占用效率.裸露端子带有导电终端阻隔系统.
● 径向引线外形
● 非极化设备, 减少安装问题
● -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
● 径向引线, 保形涂层
● 5.08mm x 6.60mm (长x高)
● 5.08间距
● 环氧树脂封装
● -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
● 工作温度范围: -55°C至125°C
KEMET Corporation(基美)
19 页 / 2.38 MByte
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314 页 / 9.25 MByte
KEMET Corporation(基美)
KEMET C322C104K5R5TA 多层陶瓷电容, Gold Max, C322系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 径向引线
KEMET Corporation(基美)
KEMET C322C104K5R5TA7301 多层陶瓷电容, Goldmax, 300 Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 径向引线 新
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 50V 0.1uF X7R 0.1
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