类型 | 描述 |
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安装方式 | Through Hole |
额定电压(DC) | 100 V |
电容 | 0.1 µF |
容差 | ±10 % |
封装 | Cut Tape Reel |
引脚间距 | 5.08 mm |
电介质特性 | X7R |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 100 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Each |
长度 | 7.11 mm |
宽度 | 7.62 mm |
高度 | 9.14 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
KEMET Goldmax系列是一款径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷电容器, X7R材料。MLCC是单片器件, 具有特殊配方陶瓷介电材料层压结构, 穿插金属电极系统。层状结构在高温下烧制, 以产生烧结电容器件. 高空间占用效率.裸露端子带有导电终端阻隔系统.
● 径向引线外形
● 非极化设备, 减少安装问题
● -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
● 径向引线, 保形涂层
● 7.11mm x 9.14mm (长x高)
● 5.08间距
● 环氧树脂封装
● -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
● 工作温度范围: -55°C至125°C
KEMET Corporation(基美)
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Kemet C330 系列Kemet C330 多层陶瓷电容器经模制且带保护涂层,具有径向引线。 C330 系列可在高温下烧结,产生高电容值,采用小型物理形态。 Kemet C330 系列提供三种陶瓷电介质材料,可使此系列适用于各种应用,如谐振电路、旁通或联轴器。提供电介质材料:C0G、X7R 或 Z5U 径向引线 较高的温度额定值 ### 径向陶瓷### X8R 电介质
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KEMET C330C104K1R5TA7303 多层陶瓷电容, Goldmax, 300 Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线 新
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多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 C330 0.1uF 100volts X7R 10%
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多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 .100UF 100V
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多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 .100UF 100V
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