| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 25.0 V |
| 电容 | 22 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装(公制) | 5750 |
| 封装 | 2220 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 25 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 5.7 mm |
| 宽度 | 5.00 mm |
| 高度 | 2.5 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 2.50 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 500 |
TDK C 型 2220 系列
●C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状电容器。C 系列由于采用单片结构，可提供极佳的机械强度和可靠性。可使用多个更薄的陶瓷层提供高电容。适用于高频率和高密度类型电源，因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。
●### 特点和优势：
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 应用：
●合适的应用包括：一般电子设备、移动通信设备、办公自动化设备和电源电路。其他合适的应用包括：LED 显示器、电视、服务器、平板电脑、笔记本电脑和 PC。
TDK（东电化）
57 页 / 2.02 MByte
TDK（东电化）
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TDK（东电化）
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TDK（东电化）
TDK C5750X7R1E226M250KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 2220 [5750公制]
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