C8051F330-GDI 数据手册 - Silicon Labs（芯科）

制造商:	Silicon Labs（芯科）
分类:	微控制器
封装:	Die
描述:	8位微控制器 -MCU Actual die quantities will vary +/- 10% of the MOQ. All orders must be in multiples of the MOQ. All parts tested to the same level as packaged parts.
PDF文件:	C8051F330-GDI 数据手册 (214 页)引脚图在35 页 36 页Hot 封装尺寸在38 页典型应用电路图在214 页原理图在17 页 19 页 20 页 21 页 27 页 28 页 29 页 30 页 41 页 57 页 61 页 65 页 71 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

C8051F330-GDI 数据手册 (214 页)

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C8051F330-GDI 技术参数、封装参数

类型	描述
引脚数	20 Pin
封装	Die
RAM大小	768 x 8
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃

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C8051F330-GDI 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Bulk
工作温度	-40℃ ~ 85℃

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C8051F330-GDI 符合标准

C8051F330-GDI 数据手册

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214 页 / 2.48 MByte

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