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CC1111F16RSP

来自 AiPCBA

CC1111F16RSP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:	TI（德州仪器）
分类:	RF射频器件
封装:	QFN-36
描述:	低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
PDF文件:	CC1111F16RSP 数据手册 (249 页)封装尺寸在236 页 237 页 247 页 248 页典型应用电路图在40 页原理图在33 页 41 页 141 页 170 页 211 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

CC1111F16RSP 数据手册 (249 页)

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CC1111F16RSP 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
频率	300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz
引脚数	36 Pin
电源电压	3.00V (min)
封装	QFN-36
供电电流	300 nA
时钟频率	24.0 MHz
RAM大小	2 KB
数据速率	500 kbps
FLASH内存容量	32768 B
输出功率	10 dBm
UART数量	1 UART
待机电流	300 nA
天线接线	Differential
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	0 ℃
电源电压	3V ~ 3.6V
电源电压(Max)	3.6 V
电源电压(Min)	3 V

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CC1111F16RSP 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray
工作温度	0℃ ~ 85℃

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CC1111F16RSP 数据手册

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低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller

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