| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 频率 | 2.4 GHz |
| 引脚数 | 48 Pin |
| 封装 | VQFN-48 |
| 针脚数 | 48 Position |
| 时钟频率 | 48.0 MHz |
| RAM大小 | 20 KB |
| FLASH内存容量 | 131072 B |
| 输出功率 | 5 dBm |
| 待机电流 | 1.10 µA |
| 输入/输出数 | 31 IO |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 1.8V ~ 3.8V |
| 电源电压(Max) | 3.8 V |
| 电源电压(Min) | 1.8 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
TI（德州仪器）
64 页 / 1.96 MByte
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1733 页 / 7.51 MByte
TI（德州仪器）
280 页 / 14.44 MByte
TI（德州仪器）
具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
TI（德州仪器）
MCU特殊应用32位, 48 MHz, 20 KB RAM/128 KB程序, 1.8 V至3.8 V输入, VQFN-32
TI（德州仪器）
MCU特殊应用32位, 48 MHz, 20 KB RAM/128 KB程序, 1.8 V至3.8 V输入, VQFN-48
TI（德州仪器）
射频微控制器 - MCU SimpleLink Bluetooth- low energy wireless MCU 34-DSBGA -40 to 85
TI（德州仪器）
具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 34-DSBGA -40 to 85
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通过汽车级认证的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 48-VQFN -40 to 105
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