CC3135MODRNMMOBR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:	TI（德州仪器）
封装:	SMD-63
描述:	SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块 63-QFM -40 to 85
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

暂未收录 CC3135MODRNMMOBR 的数据手册

如有需要，欢迎向管理员发送补充文档请求

CC3135MODRNMMOBR 技术参数、封装参数

类型	描述
产品生命周期	Active
工作温度	-40℃ ~ 85℃ (TA)

数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

热门型号