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CC430F5137IRGZR
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CC430F5137IRGZR 数据手册 (120 页)
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CC430F5137IRGZR 技术参数、封装参数

CC430F5137IRGZR 外形尺寸、物理参数、其它

CC430F5137IRGZR 数据手册

TI(德州仪器)
120 页 / 1.68 MByte
TI(德州仪器)
782 页 / 4.52 MByte

CC430F5137 数据手册

TI(德州仪器)
16 位超低功耗 MCU、32KB 闪存、4KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、12 位 ADC、USCI
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
TI(德州仪器)
CC430Fx 系列 Sub-1GHz 射频片上系统CC430Fx 系列无线片上系统 (SoC) 基于 16 位 MSP430 微控制器内核和 CC1101 收发器射频内核。20MHz 16 位 MSP430 内核 SoC,32KB 闪存,4KB RAM CC1101 Sub-1GHz 射频收发器内核 射频频率范围:300 至 348MHz、389 至 464MHz 和 779 至 928MHz 射频输出功率:高达 +12dBm 接收器灵敏度:-117dBm @ 600bps 调制:FSK、GFSK、MSK 或 OOK 灵活支持,用于面向数据包的系统 支持自动透明通道评估 (CCA) AES-128 硬件加密/解密 32 位硬件倍增器 96 段 LCD 驱动器 UART、2 x SPI、I²C、IrDA 串行端口 8 通道 200ksps 12 位 ADC (CC430F6137),10 位 ADC (CC430F6147) 电源:+2.0 至 +3.6V 直流 工作温度范围:-40 至 +85°C 应用:无线模拟和数字传感器系统、热分配表、恒温器、AMR 或 AMI 计量、智能栅格无线网络、物联网 (IoT) 通信 **RS 产品代码** 827-4644 CC430F6137IRGCT QFN64 817-6451 CC430F6147IRGCT QFN64 ### 认可ETSI、FCC### 单芯片组件,Texas Instruments
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