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器件3D模型
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CD4034BM96G4 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
移位寄存器
封装:
SOIC-24
PDF文件:
CD4034BM96G4 数据手册 (17 页)
封装尺寸
在
7 页
9 页
10 页
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3D模型
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焊盘图
引脚图
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CD4034BM96G4 数据手册
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CD4034BM96G4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-24
电压波节
5.00 V, 10.0 V, 15.0 V
电源电压
3V ~ 18V
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CD4034BM96G4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 125℃
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CD4034BM96G4 符合标准
CD4034BM96G4 数据手册
CD4034BM96G4
数据手册
TI(德州仪器)
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