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CGA3E1X5R0J475K080AC
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CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:0603
描述:TDK  CGA3E1X5R0J475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
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CGA3E1X5R0J475K080AC 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)6.30 V
电容4.7 µF
容差±10 %
封装(公制)1608
封装0603
电介质特性X5R
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压6.3 V
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CGA3E1X5R0J475K080AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Cut Tape (CT)
材质X5R/-55℃~+85℃
长度1.6 mm
宽度0.8 mm
高度0.8 mm
工作温度-55℃ ~ 85℃
厚度0.8 mm
最小包装数量4000
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CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册

CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册
TDK（东电化）
20 页 / 0.27 MByte
CGA3E1X5R0J475K080AC 其他数据使用手册
TDK（东电化）
23 页 / 0.85 MByte
CGA3E1X5R0J475K080AC 产品修订记录
TDK（东电化）
8 页 / 0.1 MByte

CGA3E1X5R0J475K080 数据手册

CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册
TDK（东电化）
TDK  CGA3E1X5R0J475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
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