类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 50.0 V |
电容 | 2.2 µF |
容差 | ±10 % |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 0805 |
电介质特性 | X5R |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 50 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Cut Tape (CT) |
材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 1.25 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
温度系数 | ±15 % |
最小包装数量 | 2000 |
TDK CGA 汽车 0805,X5R、X7R 和 Y5V 电介质
●TDK 的 CGA 系列多层陶瓷电容器 (MLCC) 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层陶瓷电容器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。
●### 特点和优势:
●出色的耐热性
●更高的机械强度
●卓越的可靠性
●熟练的制造工艺,保证性能
●提供一系列电介质
●适用于高精度自动安装
●低杂散电容
●### 应用:
●这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
TDK(东电化)
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TDK(东电化)
TDK CGA4J3X5R1H225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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