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CGA6N3X7R2A225K230AE
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CGA6N3X7R2A225K230AE 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:电容
封装:1210
描述:多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 100 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7R, CGA Series
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CGA6N3X7R2A225K230AE 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)100 V
电容2.2 µF
容差±10 %
封装(公制)3225
封装1210
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压100 V
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CGA6N3X7R2A225K230AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X7R/-55℃~+125℃
长度3.2 mm
宽度2.5 mm
高度2.3 mm
工作温度-55℃ ~ 125℃
厚度2.3 mm
最小包装数量2000
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CGA6N3X7R2A225K230AE 数据手册

CGA6N3X7R2A225K230AE 数据手册
TDK（东电化）
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18 页 / 0.6 MByte

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TDK  CGA6N3X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
CGA6N3X7R2A225K230AE 数据手册
TDK（东电化）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 100 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7R, CGA Series
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