| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 电容 | 10000000 PF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 3225 |
| 封装 | 1210 |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 高度 | 2.5 mm |
TDK（东电化）
TDK CGA6P3X7S1H106K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK（东电化）
TDK CGA6P3X7S1H106K250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK（东电化）
TDK CGA6P3X7S1H106M250AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
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