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CGA6P3X7S1H106KT0Y0N
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CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
封装:1210
描述:MLCC-多层陶瓷电容器
PDF文件:CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 数据手册 (20 页)
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CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)50 V
电容10 µF
容差±10 %
封装(公制)3225
封装1210
额定电压50 V
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CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
材质X7S/-55℃~+125℃
长度3.2 mm
宽度2.5 mm
高度2.5 mm
工作温度-55℃ ~ 125℃
厚度2.5 mm
最小包装数量1000
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CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 数据手册

CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 数据手册
TDK（东电化）
20 页 / 0.27 MByte
CGA6P3X7S1H106KT0Y0N 其他数据使用手册
TDK（东电化）
34 页 / 0.68 MByte

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TDK（东电化）
MLCC-多层陶瓷电容器
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