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CGA9N3X7R1C476M230KB
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CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:2220
描述:TDK  CGA9N3X7R1C476M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]
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CGA9N3X7R1C476M230KB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电压(DC)16.0 V
绝缘电阻10 GΩ
电容47 µF
容差±20 %
封装2220
电介质特性X7R
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压16 V
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CGA9N3X7R1C476M230KB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Cut Tape (CT)
材质X7R/-55℃~+125℃
长度5.7 mm
高度2.3 mm
工作温度-55℃ ~ 125℃
温度系数±15 %
最小包装数量500
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CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册

CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册
TDK（东电化）
20 页 / 0.85 MByte
CGA9N3X7R1C476M230KB 产品设计参考手册
TDK（东电化）
19 页 / 0.31 MByte
CGA9N3X7R1C476M230KB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
23 页 / 0.95 MByte

CGA9N3X7R1C476M230 数据手册

CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册
TDK（东电化）
TDK  CGA9N3X7R1C476M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]
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