| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 100 V |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装 | 2220 |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 100 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 6 mm |
| 宽度 | 5 mm |
| 高度 | 5 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 5.0 mm |
| 最小包装数量 | 1000 |
TDK（东电化）
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TDK（东电化）
TDK CKG57NX7R2A106M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 2420 [6050 公制]
TDK（东电化）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CKG 2220 100V 10uF 20% T:5mm AEC-Q200
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