| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 100 V |
| 电容 | 22 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装 | 2220 |
| 电介质特性 | X7S |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 100 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X7S/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 6 mm |
| 宽度 | 5 mm |
| 高度 | 5 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 5.0 mm |
| 温度系数 | ±22 % |
| 最小包装数量 | 1000 |
TDK CKG 叠片式 MLCC 系列
●TDK CKG 系列 MLCC（多层陶瓷电容器）具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量，无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比，这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR，具有更高的振动性能。
●### 特点和优势：
●两个堆栈芯片占用单电容器空间 金属框架可减少扰性板产生的压力
●外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力
●### 产品应用：
●CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。
TDK（东电化）
10 页 / 0.26 MByte
TDK（东电化）
37 页 / 1.78 MByte
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
TDK（东电化）
TDK CKG57NX7S2A226M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2420 [6050 公制]
TDK（东电化）
TDK CKG57NX7S2A226M500JJ 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 22 µF, 100 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CKG Series 新
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