| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 25 V |
| 电容 | 1 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 1608 |
| 封装 | 0603 |
| 零部件系列 | High Frequency |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 25 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 1.6 mm |
| 宽度 | 0.8 mm |
| 高度 | 0.8 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 0.8 mm |
| 最小包装数量 | 4000 |
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Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
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CL10 系列 0603 1 uF 25 V ±10% 容差 X5R 多层陶瓷电容
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CL10A105KA8NC 0603 X5R 1uF 25V 10%
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