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CL10B104KB8NNWC 数据手册 (1 页)
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CL10B104KB8NNWC 技术参数、封装参数

CL10B104KB8NNWC 外形尺寸、物理参数、其它

CL10B104KB8NNWC 数据手册

Samsung(三星)
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CL10B104KB8 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
CL10 系列 0603 0.1 uF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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MLCC-多层陶瓷电容器
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CL10 系列 0603 100 nF 50 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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MLCC-多层陶瓷电容器
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CL10 系列 0603 0.1uF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
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