CL10C120FB8NNNC 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:	Samsung（三星）
分类:	陶瓷电容
封装:	0603
描述:	Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片宽电容范围宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能高耐端接金属应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；调谐器（产品代码 C 适合）。对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
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CL10C120FB8NNNC 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
额定电压(DC)	50.0 V
工作电压	50 V
绝缘电阻	10 GΩ
电容	12 pF
容差	±1 %
封装(公制)	1608
封装	0603
电介质特性	C0G/NP0
工作温度(Max)	125 ℃
工作温度(Min)	-55 ℃
额定电压	50 V

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CL10C120FB8NNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tape & Reel (TR)
材质	C0G/-55℃~+125℃
长度	1.6 mm
宽度	0.8 mm
高度	0.8 mm
工作温度	-55℃ ~ 125℃
厚度	0.8 mm
温度系数	±300 ppm/℃
最小包装数量	4000

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CL10C120FB8NNNC 符合标准

CL10C120FB8NNNC 海关信息

CL10C120FB8NNNC 概述

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CL10C120FB8NNNC 其他数据使用手册

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88 页 / 5.22 MByte

CL10C120FB8NNNC 产品手册

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129 页 / 8.5 MByte

CL10C120FB8 数据手册

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Samsung（三星）

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片宽电容范围宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能高耐端接金属应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；调谐器（产品代码 C 适合）。对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

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