| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 16 V |
| 工作电压 | 16 V |
| 电容 | 4.7 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 16 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 1.25 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 3000 |
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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28 页 / 0.89 MByte
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88 页 / 5.22 MByte
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0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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CL 系列 0805 4.7 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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CL21系列 0805 4.7 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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