类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
额定电压(DC) | 50 V |
电容 | 0.1 µF |
容差 | ±10 % |
封装(公制) | 2012 |
封装 | 0805 |
零部件系列 | High Frequency |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 50 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 0.85 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
厚度 | 0.85 mm |
最小包装数量 | 4000 |
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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0805 0.1 uF ±10 % 容差 50 V X7R 多层陶瓷电容
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0.1uF 5% 50V X7R SMD 0805 多层陶瓷电容
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CL21 系列 0.1 uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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CL21 系列 0.1uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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