| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 6.3 V |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 零部件系列 | High Frequency |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 6.3 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 1.25 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 最小包装数量 | 2000 |
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160 页 / 4.82 MByte
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0805 16 V 10 µF 10 % 容差 多层陶瓷电容
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CL 系列 0805 10 µF ±10% 10 V 表面贴装 多层陶瓷电容
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0805 6.3 V x7r、10 uf、10%、陶瓷电容
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CL21 系列 0805 10 uF 16 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容
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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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