| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 25.0 V |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装(公制) | 3216 |
| 封装 | 1206 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 精度 | ±20 % |
| 额定电压 | 25 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 1.6 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 1.6 mm |
| 最小包装数量 | 2000 |
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CL 系列 1206 10 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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CL31 系列 1206 10 uF 25 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL31 系列 1206 10 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL31系列 1206 10 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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CL31 系列 1206 10 uF 25 V 20 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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CL31 系列 10 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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CL31 系列 1206 10 uF 16 V 20 % X5R SMD 多层陶瓷电容
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