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CL31B106KBHNNNE 数据手册 (21 页)
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CL31B106KBHNNNE 技术参数、封装参数

CL31B106KBHNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

CL31B106KBHNNNE 数据手册

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CL31B106 数据手册

Samsung(三星)
CL31 系列 1206 10 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
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C31 系列 1206 50 V 10 uF X7R ±10% 多层陶瓷电容
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CL31 系列 1206 10 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
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CL31 系列 1206 10 uF 10 V ±10 % X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容
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Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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MLCC-多层陶瓷电容器
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CL 系列 1206 10 uF 6.3 V ±10 % X7R 表面贴装 多层 陶瓷 电容
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MLCC-多层陶瓷电容器
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10uF(106) ±10% 25V 编带
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CL31 系列 1206 10 uF 16 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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