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CL32B106KLULNNE 技术参数、封装参数

CL32B106KLULNNE 外形尺寸、物理参数、其它

CL32B106KLULNNE 数据手册

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CL32B106 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
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Samsung 1210 MLCC 系列卷装### 1210 系列
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10uF 10% 16V 1210 多层陶瓷电容
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1210 10 uf 25 v 10% 容差 X7R SMD 陶瓷电容 HI-CV
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Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
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材质:X7R
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CL 系列 1210 10 uF ±10% 50 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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1210 (3225) 10 uF 35 V X7R ±10% 表面贴装 多层陶瓷电容
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CL32 系列 1210 10 uF 10 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
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CL32 系列 1210 10 uF 25 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容
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