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CMFB103F3950GANT
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CMFB103F3950GANT 技术参数、封装参数

CMFB103F3950GANT 数据手册

Fenghua(风华高科)
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CMFB103F3950 数据手册

Fenghua(风华高科)
特征:体积小,适合高密度表面贴装。玻璃釉包覆保护,精度高、阻值漂移小。优良的焊接性和耐焊性,适合波峰焊及再流焊。 应用:可充电电池、CP U的温度探测。I C、L CD、石英振荡器的温度补偿。需温度补偿和探测的各种电路。
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