| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 8 Pin |
| 封装 | LSON-CLIP-8 |
| 通道数 | 2 Channel |
| 针脚数 | 8 Position |
| 极性 | Dual N-Channel |
| 功耗 | 6 W |
| 阈值电压 | 2.1 V |
| 漏源极电压(Vds) | 30 V |
| 输入电容值(Ciss) | 518pF @15V(Vds) |
| 额定功率(Max) | 6 W |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 6 W |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 3.4 mm |
| 宽度 | 3.3 mm |
| 高度 | 1.5 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
CSD87331Q3D NexFET 电源块是一款针对同步降压应用的优化设计器件，它能够在 3.3mm × 3.3mm 的小外形尺寸封装内提供高电流、高效率和高频性能。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化，这个产品提供一个灵活的解决方案，当与一个来自外部控制器/驱动器的任一 5 V 栅极驱动成对使用时，此解决方案能够提供一个高密度电源。
● 半桥电源块
● VIN 高达 27V
● 高达 15A 运行
● 电流 10A 时，系统效率达到 91%
● 高频工作（高达 1.5MHz）
● 高密度 — 3.3mm x 3.3mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
● 针对 5V 栅极驱动进行了优化
● 低开关损耗
● 超低电感封装
● 符合 RoHS 标准
● 无卤素
● 无铅端子电镀
TI（德州仪器）
22 页 / 1.05 MByte
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
