| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 12 Pin |
| 封装 | VSON-12 |
| 功耗 | 12000 mW |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 12000 mW |
| 电源电压 | 4.5V ~ 5.5V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
CSD95372BQ5MC NexFET 智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。 此外，已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
● 60A 持续运行电流能力
● 电流 30A 时，系统效率达到 93.4%
● 电流 30A 时，2.8W 低功率损耗
● 高频运行（高达 1.25MHz）
● 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
● 温度补偿双向电流感测
● 模拟温度输出（0°C 时 600mV）
● 故障监控
● 高端短路、过流和过热保护
● 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
● 三态 PWM 输入
● 集成型自举二极管
● 针对击穿保护的经优化死区时间
● 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
● 超低电感封装
● 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
● DualCool 封装
● 符合 RoHS 环保标准-无铅端子镀层
● 无卤素
●## 应用范围
● 多相位同步降压转换器
● 高频应用
● 高电流、低占空比应用
● 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
● 内存和图形卡
● 台式机和服务器 VR11.x / VR12.x V 内核和存储器同步转换器
TI（德州仪器）
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TI（德州仪器）
Power MOSFET Modules, Texas Instruments半桥 NexFET 电源块 ### MOSFET 晶体管，Texas Instruments
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采用 Dual Cool 封装的 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级 12-VSON-CLIP -55 to 150
TI（德州仪器）
同步降压 NexFET 功率级，CSD95372BQ5MC
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