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CX5032GB08000H0HPQZ1
来自 AiPCBA

CX5032GB08000H0HPQZ1 数据手册 - Kyocera（京瓷）

制造商:Kyocera（京瓷）
分类:晶振
封装:SMD
PDF文件:CX5032GB08000H0HPQZ1 数据手册 (1 页)
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CX5032GB08000H0HPQZ1 数据手册 (1 页)
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CX5032GB08000H0HPQZ1 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率8 MHz
引脚数2 Pin
频率稳定度30 PPM
频率容差±20 ppm
封装SMD
负载电容12 pF
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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CX5032GB08000H0HPQZ1 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度5 mm
宽度3.2 mm
高度1.1 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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CX5032GB08000H0HPQZ1 数据手册

CX5032GB08000H0HPQZ1 数据手册
Kyocera（京瓷）
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