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DBLS107GHC1G
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DBLS107GHC1G 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
封装:SMD-4
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焊盘图
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DBLS107GHC1G 数据手册 (4 页)
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DBLS107GHC1G 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装SMD-4
正向电压1.1V @1A

DBLS107GHC1G 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
工作温度-55℃ ~ 150℃ (TJ)

DBLS107GHC1G 数据手册

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Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
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