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DHG60C600HB
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DHG60C600HB 数据手册 - IXYS Semiconductor

制造商:IXYS Semiconductor
分类:二极管阵列
封装:TO-247-3
PDF文件:DHG60C600HB 数据手册 (3 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

DHG60C600HB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数3 Pin
封装TO-247-3
正向电压2.36V @30A
反向恢复时间35 ns
正向电压(Max)2.36V @30A
正向电流(Max)30 A
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)180000 mW
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DHG60C600HB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tube
宽度5.3 mm
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DHG60C600HB 数据手册

DHG60C600HB 数据手册
IXYS Semiconductor
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