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器件3D模型
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来自 AiPCBA
DLP3010FQK 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
CLGA-57
PDF文件:
DLP3010FQK 数据手册 (39 页)
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在
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DLP3010FQK 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
57 Pin
封装
CLGA-57
功耗
219 mW
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
219 mW
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DLP3010FQK 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-20℃ ~ 75℃
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DLP3010FQK 符合标准
DLP3010FQK 海关信息
DLP3010FQK 数据手册
DLP3010FQK
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