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DM330023

来自 AiPCBA

DM330023 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:	Microchip（微芯）
分类:	开发套件
封装:	Board
描述:	dsPICDEM MCHV 开发板
PDF文件:	DM330023 数据手册 (392 页)引脚图在4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页Hot 封装尺寸在346 页 378 页原理图在28 页 38 页 44 页 87 页 140 页 165 页 168 页 169 页 175 页 177 页 182 页 197 页 204 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

DM330023 数据手册 (392 页)

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DM330023 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	Board
位数	16 Bit
核心架构	dsPIC

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DM330023 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Unknown

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DM330023 符合标准

DM330023 概述

DM330023 数据手册

DM330023 数据手册

Microchip（微芯）

392 页 / 3.87 MByte

DM330023 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

64 页 / 2.64 MByte

DM330023 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

37 页 / 0.36 MByte

DM330023 开发手册

Microchip（微芯）

20 页 / 0.43 MByte

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