| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 封装 | LFBGA-337 |
| RAM大小 | 32768 B |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 工作温度 | 0℃ ~ 85℃ |
TI（德州仪器）
163 页 / 1.38 MByte
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163 页 / 1.15 MByte
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数字媒体系统级芯片（ DMSoC ） Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
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