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DPG60C200HB
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DPG60C200HB 数据手册 - IXYS Semiconductor

制造商:IXYS Semiconductor
分类:二极管阵列
封装:TO-247-3
描述:DPG 系列 200 V 2 x 30 A 160 W HiPerFRED 软恢复 二极管 -TO-247AD
PDF文件:DPG60C200HB 数据手册 (5 页)
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焊盘图
引脚图
产品图
DPG60C200HB 数据手册 (5 页)
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DPG60C200HB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数3 Pin
封装TO-247-3
正向电压1.34V @30A
功耗160 W
反向恢复时间35 ns
正向电流60 A
正向电流(Max)60 A
工作温度(Max)175 ℃
工作温度(Min)55 ℃
耗散功率(Max)160000 mW
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DPG60C200HB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tube
长度16.26 mm
宽度5.3 mm
高度21.46 mm
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DPG60C200HB 数据手册

DPG60C200HB 数据手册
IXYS Semiconductor
5 页 / 0.13 MByte
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