Datasheet 搜索 > RAM芯片 > Maxim Integrated（美信） > DS1225Y-200-IND+ Datasheet 文档
DS1225Y-200-IND+
来自 AiPCBA

DS1225Y-200-IND+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:Maxim Integrated（美信）
分类:RAM芯片
封装:EDIP-28
PDF文件:DS1225Y-200-IND+ 数据手册 (9 页)引脚图在1 页Hot
封装尺寸在7 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
DS1225Y-200-IND+ 数据手册 (9 页)
查看文档
或点击图片查看大图

DS1225Y-200-IND+ 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
封装EDIP-28
存取时间200 ns
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)40 ℃
电源电压(Max)5.5 V
电源电压(Min)4.5 V
查看数据手册 >

DS1225Y-200-IND+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
长度39.12 mm
宽度18.29 mm
高度9.4 mm
查看数据手册 >

DS1225Y-200-IND+ 数据手册

DS1225Y-200-IND+ 数据手册
Maxim Integrated（美信）
9 页 / 0.16 MByte

DS1225Y200 数据手册

DS1225Y-200+ 数据手册
Maxim Integrated（美信）
DS1225Y-200 数据手册
Maxim Integrated（美信）
DS1225Y-200+ 数据手册
Dallas Semiconductor（达拉斯半导体）
DS1225Y-200 数据手册
Dallas Semiconductor（达拉斯半导体）
DS1225Y-200IND+ 数据手册
Maxim Integrated（美信）
DS1225Y-200IND 数据手册
Maxim Integrated（美信）
DS1225Y-200-IND+ 数据手册
Maxim Integrated（美信）
DS1225Y-200-IND 数据手册
Dallas Semiconductor（达拉斯半导体）
DS1225Y-200IND+ 数据手册
Dallas Semiconductor（达拉斯半导体）
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet