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器件3D模型
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来自 AiPCBA
DS2782E-C3+T&R 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
电池管理芯片
封装:
TSSOP
PDF文件:
DS2782E-C3+T&R 数据手册 (28 页)
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DS2782E-C3+T&R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP
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DS2782E-C3+T&R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-20℃ ~ 70℃
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