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器件3D模型
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来自 AiPCBA
DSP56303VF100B1 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
DSP数字信号处理器
封装:
BGA-196
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
DSP56303VF100B1 数据手册
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DSP56303VF100B1 数据手册 (108 页)
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DSP56303VF100B1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
196 Pin
封装
BGA-196
RAM大小
24 KB
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
DSP56303VF100B1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
DSP56303VF100B1 符合标准
DSP56303VF100B1 数据手册
DSP56303VF100B1
产品描述及参数
NXP(恩智浦)
108 页 / 2.28 MByte
DSP56303VF100 数据手册
DSP56303VF100
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DSP56303VF100
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