| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 28 Pin |
| 电源电压 | 5.00 V, 5.50 V (max) |
| 封装 | SOIC |
| 时钟频率 | 40.0MHz (max) |
| RAM大小 | 512 B |
| 功耗 | 1000 mW |
| I/O引脚数 | 20 IO |
| 核心架构 | dsPIC |
| ADC数量 | 1 ADC |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 1000 mW |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Tube |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
Microchip（微芯）
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Microchip（微芯）
MICROCHIP DSPIC30F2010-20E/SO 数字信号控制器, dsPIC30F系列, 80 MHz, 12 KB, 20 输入, I2C, SPI, UART
Microchip（微芯）
MICROCHIP DSPIC30F2010-20I/SO 数字信号控制器, dsPIC30F系列, 80 MHz, 12 KB, 20 输入, I2C, SPI, UART, 5.5 V
Microchip（微芯）
MICROCHIP DSPIC30F2010-20I/SP 芯片, 16位20MIPS DSPIC, SPDIP-28
Microchip（微芯）
dsPIC30F1010/202x 16 位数字信号控制器Microchip 的 dsPIC30F 系列数字信号控制器 (DSC) 为设计人员提供有着 MCU 的简便性的 DSP 类似性能。 dsPIC30F1010/202x 系列的设备具有外围设备，以支持数字开关模式电源 (SMPS) 和其他数字电源转换应用。### CPU 功能最大 30 MIPS CPU 速度 改良的哈佛体系结构 经 C 编译器优化的指令集体系结构 83 基座说明，带柔性寻址模式 24 位宽说明，16 位宽数据路径 12 K 字节片上闪存程序空间 512 字节片上数据 RAM 16 x 16 位工作寄存器阵列 32 个中断源 三个外部中断源 每个中断 8 个用户可选优先级级别 4 个处理器例外情况和软件陷阱 ### DSP 引擎功能模块和位倒序模式 两个 40 位宽蓄电池，带可选饱和逻辑 17 位 x 17 位单周期硬件部分/整数倍增器 单周期倍乘 (MAC) 操作 40 级柱式移位器 双数据获取 ### 外围功能高电流汇电流/源电流输入/输出引脚：25 mA/25 mA 三个 16 位计时器/计数器 - 将 16 位计时器配对到 32 位计时器模块的选项 一个 16 位捕获输入功能 两个 16 位比较/PWM 输出功能 四个带 8 个输出的 PWM 生成器 10 位 2000 Ksps 模拟到数字转换器 (ADC) - 6 到 12 通道，具体取决于型号 四个模拟比较器 3 线 SPI 模块 I2CTM 模块 UART 模块 ### dsPIC® 数字信号控制器
Microchip（微芯）
dsPIC30 系列 512 B RAM 12 kB 闪存 16位 数字信号控制器 - QFN-28
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数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 30MIPS 12KB FLASH
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