DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:	Microchip（微芯）
分类:	微控制器
封装:	SOIC-28
PDF文件:	DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册 (398 页)引脚图在3 页 4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 22 页 156 页 200 页Hot 封装尺寸在353 页 384 页典型应用电路图在24 页 239 页 377 页原理图在18 页 32 页 39 页 89 页 137 页 155 页 183 页 185 页 187 页 191 页 193 页 199 页 219 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

DSPIC33FJ16GS502-H/SO 数据手册 (398 页)

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DSPIC33FJ16GS502-H/SO 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	28 Pin
封装	SOIC-28
RAM大小	2 kB
位数	16 Bit
ADC数量	1 ADC
工作温度(Max)	150 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃

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DSPIC33FJ16GS502-H/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tube
工作温度	-40℃ ~ 150℃ (TA)

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DSPIC33FJ16GS502-H/SO 符合标准

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