| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 2.00 V |
| 电容 | 560 µF |
| 等效串联电阻(ESR) | 0.003 Ω |
| 容差 | ±20 % |
| 封装 | 7343 |
| 纹波电流 | 4 A |
| 工作温度(Max) | 105 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 精度 | ±20 % |
| 额定电压 | 2 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 长度 | 7.3 mm |
| 高度 | 1.9 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 105℃ |
| 最小包装数量 | 3500 |
| 寿命 | 1000h @105℃ |
SP-CAP G 系列表面安装型
●Panasonic 的 GX 系列导电聚合物电容器是更宽 SP-Cap 系列的一部分。这些铝电容器具有 3 mΩ 的超低 ESR 和高达 560 μF 的大电容。这些聚合体电容器还提供低 ESL。
●### 特征与优势：
●薄型，节约空间的设计
●三个接线端子和朝下接线端子结构
●无卤
Panasonic（松下）
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Panasonic（松下）
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Panasonic（松下）
G 系列 2 V 560 uF 7.3 x 4.3 x 1.9 mm 超低 ESR 固态 贴片 聚合物 电容
Panasonic（松下）
G 系列 2 V 560 uF 7.3 x 4.3 x 1.9 mm 超低ESR 固态 贴片 聚合物 电容
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SP-CAP G 系列Panasonic 的 GX 系列导电聚合物电容器是更宽 SP-Cap 系列的一部分。 这些铝电容器具有 3 mΩ 的超低 ESR 和高达 560 μF 的大电容。 这些聚合体电容器还提供低 ESL。薄型，节约空间的设计 三个接线端子和朝下接线端子结构 无卤 ### 应用GX 电容器具有低 ESR，特别适合用于图形卡 GPU 电源线路、PC 和服务器 FPGA 电源线路和 CPU 电源线路。 其他应用包括智能仪表、LCD 面板、通信基础设施、USB 充电器、电源组、服务器和 SSD。 ### 固体贴片 105°C电容容差 | 20 % ---|--- 工作温度 | -40 至 +105°C 耗散因子 | 小于或等于 0.06（120Hz，20°C） 冲击电压 | 额定工作电压 x 1.25（15 至 35°C） 预期寿命 @ 105°C | 1000 小时
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SP-CAP G 系列Panasonic 的 GX 系列导电聚合物电容器是更宽 SP-Cap 系列的一部分。 这些铝电容器具有 3 mΩ 的超低 ESR 和高达 560 μF 的大电容。 这些聚合体电容器还提供低 ESL。薄型，节约空间的设计 三个接线端子和朝下接线端子结构 无卤 ### 应用GX 电容器具有低 ESR，特别适合用于图形卡 GPU 电源线路、PC 和服务器 FPGA 电源线路和 CPU 电源线路。 其他应用包括智能仪表、LCD 面板、通信基础设施、USB 充电器、电源组、服务器和 SSD。 ### 固体贴片 105°C电容容差 | 20 % ---|--- 工作温度 | -40 至 +105°C 耗散因子 | 小于或等于 0.06（120Hz，20°C） 冲击电压 | 额定工作电压 x 1.25（15 至 35°C） 预期寿命 @ 105°C | 1000 小时
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