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EPM1270F256I5N

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EPM1270F256I5N 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:	Intel（英特尔）
封装:	BGA-256
PDF文件:	EPM1270F256I5N 数据手册 (298 页)引脚图在148 页 159 页 171 页 222 页 264 页Hot 封装尺寸在11 页 101 页 105 页 106 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页 112 页 113 页 114 页 115 页典型应用电路图在23 页 28 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页 101 页 159 页原理图在24 页 67 页 240 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

EPM1270F256I5N 数据手册 (298 页)

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EPM1270F256I5N 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	256 Pin
封装	BGA-256
工作温度(Max)	100 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃

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EPM1270F256I5N 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray
工作温度	-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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EPM1270F256I5N 符合标准

EPM1270F256I5N 数据手册

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EPM1270F256I5N 产品设计参考手册

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EPM1270F256I5N 其他数据使用手册

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