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EPM2210GF324C3
来自 AiPCBA

EPM2210GF324C3 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:Intel（英特尔）
封装:BGA-324
PDF文件:EPM2210GF324C3 数据手册 (10 页)
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焊盘图
引脚图
产品图
EPM2210GF324C3 数据手册 (10 页)
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EPM2210GF324C3 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数324 Pin
封装BGA-324
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
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EPM2210GF324C3 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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EPM2210GF324C3 数据手册

EPM2210GF324C3 数据手册
Intel（英特尔）
10 页 / 0.13 MByte
EPM2210GF324C3 产品设计参考手册
Intel（英特尔）
2 页 / 0.09 MByte
EPM2210GF324C3 其他数据使用手册
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